英特尔正将先进封装战略延伸至Micro LED基板领域，并传出与中国台湾面板大厂友达光电展开深度合作，共同推进CPO（共同封装光学）与高密度算力芯片整合方案，标志着光电异构集成技术路线正加速向商业化迈进。
据中国台湾媒体台湾《经济日报》9月21日报道，业界人士透露，英特尔已取得名为"IC Package with Micro LEDs"的美国授权专利，核心技术路径是将半导体芯片嵌入玻璃基板，并通过贯穿玻璃通孔（TGV）实现Micro LED与封装基板的电气互连，无需额外外接元件即可实现片上发光显示、定制化光效及原位光电测试功能。友达董事长彭双浪此前在法说会上明确表示，公司已在先进封装及玻璃基板领域完成布局，并正与合作伙伴共同开发。
此次合作传言的背后，是双方技术路线的高度契合。友达在Micro LED CPO、玻璃基板、RDL（重布线层）及光互连领域已展开深度布局，与英特尔专利所指向的技术方向重叠度极高。对市场而言，这一合作若落地，将为英特尔在AI算力封装赛道上提供差异化竞争筹码，同时也为友达打开从显示面板向高价值先进封装转型的重要窗口。
英特尔专利揭示光电融合封装路线英特尔在Micro LED先进封装领域的布局，已有专利层面的具体落地。
其取得的"IC Package with Micro LEDs"美国授权专利，将半导体芯片至少部分嵌入玻璃基板内，玻璃基板中同步嵌入TGV通孔，TGV与半导体芯片电耦合，为Micro LED提供电源。这一架构实现了Micro LED与IC封装的深度整合，无需额外外接元件，即可在封装层面实现芯片工作状态可视化、定制化光效显示乃至原位光电测试功能。
报道称，业界人士指出，该专利的核心意义在于先进封装与Micro LED的跨界融合——将Micro LED预先嵌入式集成至IC封装的玻璃基板中，通过TGV实现电气互连，为CPO及高密度算力封装提供光电异构集成方案。这与当前主流显示玻璃基工艺存在本质差异：传统路线采用单面玻璃背板，驱动IC通过COG方式绑定在玻璃正面边缘，无需TGV通孔，技术复杂度与集成度均低于英特尔所指向的封装级应用。
友达技术积累与英特尔路线高度契合友达之所以成为英特尔的潜在合作对象，在于其多年深耕所形成的技术壁垒。
据报道，彭双浪在法说会上强调，友达凭借近30年玻璃制程积累，在RDL与TGV方面具备高度技术能力，并拥有异质整合研发能量。公司已将相关技术延伸至高价值领域，包括低轨卫星玻璃天线以及Micro LED相关的CPO封装技术，玻璃基板业务亦在推进中，且已有合作伙伴。
报道称，业界透露，友达目前正围绕Micro LED CPO＋玻璃基板＋RDL＋光互连展开系统性布局，与英特尔专利所描绘的技术路线重叠度相当高，这被认为是英特尔主动寻求合作的直接原因。彭双浪亦表示，今年采用Micro LED的产品种类将较去年增加，并已启动包含TGV、RDL及CPO技术在内的试产线投资准备，显示友达正将上述技术从研发阶段推向量产布局。
抢夺CoWoS外溢订单，英特尔先进封装全面提速英特尔与友达的潜在合作，是其先进封装战略全面提速的组成部分。
报道指出，业界人士指出，英特尔持续在EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）系列技术上发力，积极争抢台积电CoWoS产能外溢订单，同时引入具备平整度高、耐高温、热膨胀系数低及信号损耗低四大优势的玻璃基板应用，近期更跨入Micro LED基板先进封装领域。
分析认为，此次布局的战略意图清晰：在AI算力需求持续扩张的背景下，CPO技术被视为突破高密度芯片互连瓶颈的关键路径，而将Micro LED光源直接集成于封装基板，有望在光电信号转换效率与系统集成度上实现突破。英特尔通过专利卡位与外部合作并举，试图在这一新兴赛道上建立先发优势，并为其代工业务提供差异化技术背书。
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